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120 마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및 성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA … 2021-08-13: 마이크로칩, 에지 컴퓨팅 시스템을 위한 차세대 전력 및
성능을 제공하는 미드레인지급 FPGA 및 FPGA SoC 출시

기존 대비 절반 수준의 정적 전력 소비량 및 세계에서 가장 작은 열 풋프린트 제공하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire® 디바이스

2021년 8월 11일 — 에지 컴퓨팅 시스템에는 강력한 컴퓨팅 역량을 제공하면서도 팬 그리고 기타 열 관리가 필요하지 않을 정도로 전력 소비량이 낮고 열 풋프린트(footprint)가 작은 프로그래머블 디바이스가 요구된다. 이러한 과제를 해결하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정적 전력 소비를 절반으로 줄이고 동급 디바이스 대비 최소한의 열 풋프린트와 최고 수준의 성능 및 컴퓨팅 역량을 제공하는 미드레인지급 FPGA(Field Programmable Gate Arrays) 및 FPGA SoC(System-on-Chip) 디바이스를 출시했다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)는 “마이크로칩의 새로운 PolarFire FPGA 및 FPGA SoC는 고객이 시스템 비용을 절감하면서도 대역폭 손실 없이 까다로운 열 관리의 어려움을 해결할 수 있도록 지원한다. 수상 이력이 있는 PolarFire FPGA 플랫폼은 이미 업계 최고 수준의 전력 및 성능을 제공하며, 이제 저밀도 제품 도입을 통해 전력 소비를 최대 50% 이상 절감하는 동시에 해당 플랫폼 내 최고 수준의 기능을 유지하여 타사 동급 제품 대비 탁월한 기능을 자랑한다.”고 말했다.

초저 소비전력을 구현하는 마이크로칩의 새로운 저밀도 PolarFire FPGA(MPF050T) 및 PolarFire SoC(MPFS025T) 제품은 고속 FPGA 패브릭 및 신호 처리 기능, 가장 성능이 뛰어난 트랜시버, 2메가바이트(MB)의 L2 캐시 및 저전력 DDR4(LPDDR4) 메모리를 지원하는 업계 유일의 강화된 애플리케이션 클래스 RISC-V® 아키텍처 기반 프로세서 복합체를 통해 시장 내 여타 저밀도 FPGA 또는 SoC FPGA 제품의 성능 및 전력 측정 기준을 능가한다. 25K LE(Logic Element) 멀티 코어 RISC-V SoC 및 50K LE FPGA는 기존 마이크로칩의 포트폴리오를 확장해 새로운 애플리케이션의 개발 가능성을 열어준다. 해당 제품은 저전력 스마트 임베디드 애플리케이션 및 전력과 성능면에서 타협할 수 없는 열 제약 요건이 있는 자동차, 산업 자동화, 통신, 방위 및 IoT 시스템에 적합하다.

새로운 PolarFire 디바이스는 스마트 임베디드 비전, 머신 러닝, 보안, 항공우주 및 방위, 임베디드 컴퓨팅 등의 애플리케이션에 적합한 완전한 시스템 솔루션을 구현하는 마이크로칩의 다양한 디바이스 라인업을 통해 보완되며, 전원 및 타이밍 디자인을 위한 플러그 앤 플레이 솔루션 또한 제공한다. 마이크로칩의 주요 고객은 PolarFire 디바이스를 사용해 광범위한 디자인 도전과제를 해결하고 있다.

메이지웰(Magewell)의 CEO겸 CTO인 닉 마(Nick Ma)는 “메이지웰은 비디오 컨버터 하드웨어 및 소프트웨어의 세계 주요 공급업체 중 하나로서 고객과 협력해 흥미롭고 새로운 사용 사례를 지원하고자 까다로운 시장 요건을 충족하기 위해 노력하고 있다. 마이크로칩의 PolarFire FPGA 솔루션은 메이지웰의 USB 3.2 비디오 캡처 제품군의 혁신 기회를 한층 확대한다. 해당 솔루션은 이상적인 치수, 낮은 전력 소비량 및 미드레인지 트랜시버, 로직, DSP 및 RAM 리소스의 고유한 조합을 제공한다”고 말했다.

제닉스(Xenics)의 CCO인 프레데릭 오브런(Frederic Aubrun)은 “제닉스는 20년 전통의 동급 최고 단파, 중파 및 장파 적외선 이미지, 코어 및 카메라 포트폴리오를 제공하며 적외선 이미징 기술을 선도하고 있다. 열 이미징 시스템을 디자인할 때 크기, 중량 및 전력(SWaP)은 매우 중요한 고려 사항이며, 고객에게 있어 주요한 차별화 기능이다. 마이크로칩의 SmartFusion 2® 및 PolarFire FPGA는 제닉스의 현재 및 차세대 제품 포트폴리오에서 매우 낮은 전력 내에서 셔터리스 보정 및 이미지 향상과 같은 임베디드 알고리즘을 지원하는 데 필요한 소형 폼팩터, 전력 효율성 및 처리 리소스 간 최상의 균형을 제공한다.”고 말했다.

카야 인스트루먼트(Kaya Instruments)의 창업자이자 CEO인 마이클 얌폴스키(Michael Yampolsky)는 “카야 인스트루먼트는 매우 까다롭고 혹독한 조건에서도 최고의 화질을 제공할 수 있는 산업용 등급의 소형 폼팩터 저전력 카메라를 디자인한다. PolarFire FPGA 기반의 아이언(Iron) 카메라는 FPGA의 소형 폼팩터 및 저전력 성능을 활용해 작은 공간에 맞는 컴팩트한 아웃라인을 제공하는 동시에 뛰어난 저조도 성능을 갖춘 최첨단 글로벌 셔터 CMOS 센서로 탁월한 화질을 구현한다”고 말했다.

구입
개발자는 마이크로칩 웹사이트에서 최근 출시된 Libero® 2021.2 소프트웨어 툴을 사용해 마이크로칩의 FPGA 및 FPGA SoC로 디자인을 시작할 수 있다. 생산용 실리콘은 2022년 1분기에 출하될 예정이다. 보다 자세한 제품 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

참고자료
고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):
   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51339717174/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 PolarFire는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. SmartFusion은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com
•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com
•       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com
119 마이크로칩, 항공기 전기 시스템 효율성을 높이는 업계 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출… 2021-08-05: 마이크로칩, 항공기 전기 시스템 효율성을 높이는

업계 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출시

클린스카이 컨소시엄과 공동 개발한 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 제품군,

AC-DC 및 DC-AC 전력 변환을 위한 엄격한 항공우주 표준 규격 충족

2021년 8월 4일 — 항공기 탄소 배출량 절감을 위해 개발자들은 온보드 교류 발전기에서 액추에이터 및 보조 동력 장치(APU)에 이르기까지, 모든 것에 전력을 공급하는 오늘날의 공압 및 유압 장치를 전기 시스템 등 더욱 효율적인 디자인으로 대체하고 있다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 요구된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 유럽연합 집행위원회(EC) 및 산업 컨소시엄인 클린스카이(Clean Sky)와 함께 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브 시스템을 지원하는 최초의 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈을 개발해 출시했다.

마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 베이스리스 파워 모듈 제품군은 클린스카이와의 협력 하에 EC가 2050년까지 기후 중립 항공을 달성하기 위해 엄격한 배출량 기준을 토대로 설정한 항공우주 산업 목표를 지원한다. 이들 제품군은 실리콘 카바이드 전력 반도체 기술을 통합해 AC-DC 및 DC-AC 전력 변환 및 발전의 효율성을 향상시킨다. 해당 혁신 디자인은 변경된 기판을 사용해 여타 제품보다 40% 더 가벼우며, 금속 베이스 플레이트를 사용하는 표준 파워 모듈에 비해 약 10%의 비용 절감 효과를 제공한다. 마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 디바이스는 RTCA DO-160G의 ‘항공 장비에 대한 환경 조건 및 테스트 절차’ G버전(2010년 8월)에 명시된 모든 기계적 및 환경적 지침을 준수한다. RTCA는 항공 현대화 문제에 대한 합의를 도출하는 산업 컨소시엄이다.

해당 모듈은 개발자가 인쇄 회로 납땜에 직접 납땜이 가능한 전원 및 신호 커넥터가 탑재된 로우 프로필 및 로우 인덕턴스 패키징으로 제공되어 개발을 가속화하고 신뢰성을 높인다. 또한, 이 제품군 내 모듈 간 높이가 동일하므로 3상 브리지 및 기타 토폴로지에서 병렬 또는 연결을 통해 고성능 파워 컨버터 및 인버터를 구현할 수 있다.

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “마이크로칩의 강력한 모듈 신제품은 항공기 전기화의 혁신을 촉진하고 궁극적으로는 미래 배출량 절감을 주도할 것이다. 이번 신제품은 비행의 새로운 시대를 여는 시스템의 핵심 기술이다”라고 말했다.

해당 제품군에는 실리콘 카바이드 MOSFET 및 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)가 내장되어 있어 시스템 효율성을 극대화한다. BL1, BL2 및 BL3 제품군은 100W에서 10kW 이상의 전력을 공급하는 패키지로 제공되며, 위상 레그, 풀 브리지, 비대칭 브리지, 부스트, 벅, 이중 공통 소스 등 다양한 토폴로지 옵션으로 제공된다. 신뢰성 높은 이들 파워 모듈은 전압 범위가 600V~1200V인 실리콘 카바이드 MOSFET 및 600V~1600V인 정류 다이오드용 IGBT로 제공된다.

마이크로칩의 파워 모듈 기술 및 ISO 9000 및 AS9100 인증된 제조 시설은 유연한 제조 대안을 통해 고품질 유닛을 제공한다.

마이크로칩은 새로운 혁신을 도입하는 한편, 노후화 관리를 위해 시스템 제조업체 및 통합자 업체와 협업해 재설계 작업을 최소화하고 수명주기를 연장하여 전반적인 시스템 비용을 절감하도록 한다.

마이크로칩의 베이스리스 파워 모듈은 모터 드라이브 컨트롤러, 스토리지 집적회로, FPGA(Field Programmable Gate Array), 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 타이밍 제품, 반도체 및 POL(Point-of-Load) 레귤레이터로 구성된 항공우주 포트폴리오를 보완해 개발자에게 다양한 항공우주 및 방위 애플리케이션을 위한 토탈 시스템 솔루션을 제공한다. 마이크로칩은 또한 항공우주, 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위한 완전한 실리콘 카바이드 기술 솔루션 포트폴리오를 제공한다.

개발 도구

마이크로칩은 종단간(end-to-end) 디자인 지원을 제공해 분석, 인증 및 생산을 비롯해 출시 기간을 단축한다. 개발자는 요청 시 다양한 분석 및 인증 보고서를 받아볼 수 있다.

구입

마이크로칩의 BL1, BL2 및 BL3 베이스리스 파워 모듈은 75A 및 145A 실리콘 카바이드 MOSFET, 50A IGBT, 90A 정류 다이오드 출력으로 제공된다.

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51053281947/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

•       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com
118 마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는 1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 … 2021-07-29: 마이크로칩, 실리콘 IGBT를 대체할 업계 최고의 견고성을 자랑하는
1700V 실리콘 카바이드 전력 솔루션 출시

1700V MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈 디바이스를 포함한 실리콘 카바이드 포트폴리오로 개발자를 위한 효율성 및 전력 밀도 옵션 확장

2021년 7월 28일 — 오늘날 상용차의 추진력을 강화하는 에너지 효율적인 전기 충전 시스템과 보조 전원 시스템, 태양열 인버터, 반도체 변압기 및 기타 운송 및 산업용 애플리케이션은 모두 고전압 스위칭 전력 디바이스에 의존한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 수요를 충족하기 위해 고효율 및 고신뢰성 1700V 실리콘 카바이드 MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈을 출시해 실리콘 카바이드 포트폴리오를 확장했다.

마이크로칩의 1700V 실리콘 카바이드 기술은 기존 실리콘 IGBT의 새로운 대안이다. 이전까지 개발자는 실리콘 IGBT의 손실에 따른 스위칭 주파수 제한으로 인해 성능의 일부를 포기하면서 복잡한 토폴로지를 사용할 수밖에 없었다. 또한, 변압기로 인해 전력 전자 시스템의 크기와 무게가 비대해짐에 따라, 스위칭 주파수를 늘려 이를 절감해왔다.

새로운 실리콘 카바이드 제품군을 통해 개발자는 IGBT를 대체하여 부품 수를 줄이고, 효율성을 향상시키는 것은 물론 제어 방식을 간소화한 2-레벨 토폴로지를 사용할 수 있다. 이 밖에도 스위칭 제한 없이 전력 전환 장치의 크기 및 무게를 절감해 적은 시스템 비용으로 더 많은 충전소를 위한 공간과 유료 승객 및 화물을 위한 추가 공간을 확보하고, 고중량 차량, 전기 버스 및 기타 배터리 구동 상용차의 범위 및 동작 시간을 확장할 수 있는 이점이 있다.

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “운송 시스템 개발자는 차량 크기를 키우기 어려운 상황에서 더 많은 사람과 물품을 실어야 한다는 지속적인 요구를 충족시켜야 한다. 이를 달성하는 가장 좋은 방법이 바로 고전압 실리콘 카바이드 전력 디바이스를 활용해 크기 및 무게를 대폭 절감하고, 효율성을 제공하는 전력 전환 장치를 사용하는 것이다. 이는 운송뿐만 아니라 다른 여러 산업 애플리케이션에도 유사한 편익을 제공한다”고 말했다.

해당 제품군은 게이트 산화물 안전성을 특징으로 하며 반복 UIS(R-UIS) 테스트를 10만 회 수행한 후에도 임계 전압에 변화가 없었다. 또한, R-UIS 테스트에서 우수한 애벌런치 견고성 및 파라미터 상의 안정성을 증명했고, 게이트 산화물 안정성으로 시스템 수명에 걸쳐 안정적인 동작을 보여줬다. 해당 바디 다이오드는 성능 저하가 없고, 실리콘 카바이드 MOSFET이 탑재되어 외부 다이오드가 필요하지 않다. 단락 회로 내구성은 IGBT와 비슷한 수준이며 유해한 전기 과도현상을 견딜 수 있다. 0°C~175°C의 접합 온도에서 보다 평평한 RDS(on) 곡선을 사용하므로 온도에 민감한 여타 실리콘 카바이드 MOSFET 대비 전력 시스템을 안정적으로 운영할 수 있다.

마이크로칩은 표준 및 커스터마이징된 포맷으로 제공되는 AgileSwitch® 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버 제품군과 광범위한 디스크리트 및 파워 모듈 패키징을 통해 마이크로칩 기술 채택을 간소화한다. 이들 게이트 드라이버는 벤치탑에서 생산에 이르는 실리콘 카바이드 개발 과정을 가속화한다.

마이크로칩의 다른 실리콘 카바이드 제품으로는 베어(bare) 다이 및 다양한 디스크리트 및 파워 모듈 패키지로 제공되는 MOSFET 제품군과 700V및 1200V쇼트키 배리어 다이오드가 있다. 마이크로칩은 인하우스 실리콘 카바이드 다이 생산을 낮은 인덕턴스 전력 패키징 및 디지털 프로그래머블 게이트 드라이버로 통합해 개발자로 하여금 크기가 작고 더욱 효율적이며 신뢰성이 높은 최종 제품을 개발할 수 있도록 돕는다.

마이크로칩의 토탈 시스템 솔루션에는 마이크로컨트롤러(MCU), 아날로그 및 MCU 주변장치, 통신, 무선 및 보안 기술 포트폴리오도 포함된다.

개발 도구
마이크로칩의 MPLAB® Mindi™ 아날로그 시뮬레이터와 호환 가능한 실리콘 카바이드 SPICE 시뮬레이션 모델은 시스템 개발자가 하드웨어를 디자인하기 전에 스위칭 성능을 시뮬레이션할 수 있도록 리소스를 제공한다. 인텔리전트 컨피규레이션 툴(ICT)은 마이크로칩의 AgileSwitch® 디지털 프로그래머블 게이트 드라이브 제품군에 대한 효율적인 실리콘 카바이드 게이트 드라이버 설정을 모델링할 수 있도록 지원한다.

구입
마이크로칩의 1700V 실리콘 카바이드 MOSFET 다이, 디스크리트 및 파워 모듈은 현재 다양한 패키지 옵션으로 구입이 가능하다.

가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다

참고자료
고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):
   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51311094191/
   제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51311838234/

마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AgileSwitch 및 MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Mindi는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com
•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com
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117 마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 … 2021-07-21: 마이크로칩, 산업용 네트워크 확장성 및 기능성 향상을 위한 멀티드롭 버스 아키텍처를 지원하는 새로운 이더넷 PHY 출시

산업용 네트워크의 디바이스 연결을 위한 IEEE® 10BASE-T1S 싱글 페어 이더넷 기술 표준을 최초로 구현하는 마이크로칩의 LAN867x 제품군

2021년 7월 21일 — 디지털 네트워크에서 기계, 생산 라인 장비 및 로봇의 연결이 확대되면서 스마트 제조는 자동화의 효율성 향상을 주도하고 있다. 산업용 사물 인터넷(IIoT)에 핵심인 운영기술(OT) 및 정보기술(IT) 네트워크는 상호운용성, 데이터 전송 가속화 및 보안 보장을 위해 많은 부분을 이더넷에 의존한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이더넷 커넥티비티를 산업용 네트워크의 최전선까지 확장해 아키텍처를 간소화하고 위험성을 줄여주는 새로운 솔루션 10BASE-T1S PHY LAN867x 제품군을 출시했다.

마이크로칩의 LAN867x 이더넷 PHY 트랜시버는 이전에 자체 통신 시스템이 필요했던 센서 및 액추에이터 등의 표준 시스템 디바이스에 연결할 수 있는 고성능 소형 풋프린트 디바이스이다.

LAN867x 디바이스를 사용할 경우 OT및 IT 시스템의 올-이더넷(all-Ethernet) 인프라를 네트워크 엣지로 확장할 수 있다. 마이크로칩의 LAN867x 디바이스는 호환되지 않는 통신 시스템을 상호 연결하기 위한 별도의 게이트웨이가 필요하지 않다. 싱글 페어 와이어로 비용을 절감하는 동시에 멀티드롭 버스 아키텍처로 값비싼 스위치의 필요성을 줄이고 확장성을 향상시킨다. 또 여러 개의 노드가 동일한 버스 라인에서 동작하며 높은 데이터 처리량을 제공한다.

마이크로칩의 LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 이더넷 PHY는 IEEE에서 발표한 싱글 페어 이더넷을 위한 새로운 10BASE-T1S 표준에 따라 업계 최초로 설계 및 검증됐다. 10BASE-T1S은 프로세스 제어, 빌딩 자동화 및 다중 상호 연결 기술을 사용한 시스템 통합과 같은 산업용 애플리케이션을 위한 올-이더넷 아키텍처 구축 과제를 해결한다. 해당 설정은 최대 8개의 노드와 최대 25미터 범위의 멀티드롭(버스 라인) 토폴로지, 케이블 수 절감 및 인쇄 회로 기판 개발을 지원한다.

올-이더넷 인프라는 널리 알려진 통신 및 보안 메커니즘을 사용해 아키텍처를 간소화하며 이로써 새로운 시스템 개발에 따르는 비용과 위험을 절감한다. 또 다른 이점으로는 물리 계층 속도와 무관한 프로토콜 사용, 이미 확립된 보안 인프라 및 에코시스템 내에서의 동작 등이 있다.

슈나이더 일렉트릭의 커넥티드 시스템 프로젝트 총괄인 줄리엔 미첼(Julien Michel)은 “마이크로칩의 10BASE-T1S 기술은 엔드포인트-클라우드 통합에 편익을 제공하여 제품, 컨트롤, 소프트웨어 및 서비스를 보다 간단하고 비용 효율적인 방법으로 연결한다. 이 기술은 우리 에너지와 자원을 최대한 활용하고 모두를 위한 발전과 지속가능성에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

마이크로칩의 오토모티브 사업부 부사장인 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner)는 “산업용 시스템의 설계자와 개발자들의 경우 다양한 통신 디바이스 및 기술의 상호 연결에 따른 어려움과 오류를 경험한다. 10BASE-T1S 이더넷은 이러한 상호 연결 과정을 간소화해 산업 환경에 중요한 상호운용성 및 속도를 향상시킨다”고 말했다.

LAN867x는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 이더넷 인터페이스 탑재 스위치, 개발 도구, 평가 보드 및 지원을 포함하는 산업용 애플리케이션을 위한 마이크로칩의 제품 포트폴리오 및 토탈 시스템 솔루션을 확장한다.

개발 도구

LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 이더넷 PHY를 간편하게 개발할 수 있도록 레퍼런스 디자인, 소프트웨어 드라이버, 시스템 시뮬레이터 및 평가 보드가 제공된다.

가격 및 구입

LAN8670, LAN8671 및 LAN8672 디바이스는 현재 마이크로칩에서 32핀, 24핀 및 36핀 VQFN 패키지로 양산이 가능하다. 가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점이나 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51253893841/

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마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

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116 마이크로칩, 보다 빠른 개발이 가능한 새로운 Qi® 1.3 자동차 및 소비재용 무선 충전 레퍼런스 디자인 출… 2021-07-16: 마이크로칩, 보다 빠른 개발이 가능한 새로운 Qi^® 1.3 자동차 및 소비재용 무선 충전 레퍼런스 디자인 출시

최근 발표된 Qi 1.3 규격을 준수하며 신속한 Qi 1.3 인증 송신기 개발에 필요한 모든 것을 제공하는 마이크로칩의 Qi 1.3 레퍼런스 디자인

2021년 7월 15일 — 무선전력컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)은 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 해당 규격 요건을 충족하기 위해 자동차 및 소비재 애플리케이션용 무선 충전 시스템 개발자에게 차세대 제품 디자인의 원활한 통합과 인증에 필요한 도구 및 지원을 제공하는 새로운 Qi® 1.3 무선 충전 레퍼런스 디자인을 출시했다.

빠듯한 일정으로 Qi 1.3 인증 송신기를 출시해야 하는 무선 충전 시스템 개발자의 경우 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 사용하면 제품 개발을 더욱 수월하게 시작할 수 있다. 해당 레퍼런스 디자인은 보안 스토리지 서브시스템 소프트웨어를 무선 전력 마이크로컨트롤러(MCU)와 완전 통합하는 유연한 솔루션으로, 맞춤형 토폴로지 및 외부 물체 감지(FOD)를 지원한다.

마이크로칩은 모바일 디바이스의 무선 충전을 위한 글로벌 표준을 마련하는 WPC의 정회원으로서 최근 공개된 Qi 1.3 규격의 개발 과정에 전문 기술을 제공했다. 기존 Qi 1.2.4 규격 대비 크게 개선된 Qi 1.3 규격은 5W 이상의 전력 전송 시 송수신 디바이스 간 하드웨어 기반 인증을 요구한다. 개발자는 새로운 인증 표준을 준수함으로써 15W의 전력을 수신하는 디바이스가 Qi 인증 송신기로부터 전력을 수신할 수 있도록 안전성을 보장한다.

마이크로칩의 MCU16 사업부 부사장인 조 톰슨(Joe Thomsen)은 “무선 충전을 통해 소비자는 쉽고 편리하게 디바이스를 충전할 수 있으며, 그 결과 자동차와 소비재 부문에서 이러한 시스템의 수요가 증가하고 있다. 마이크로칩의 Qi 1.3 레퍼런스 디자인, 도구 및 지원을 통해 개발자는 빠르게 진화하는 개발 요건을 충족하는 것은 물론, 새로운 Qi 1.3 송신기 디자인의 간편한 인증을 바탕으로 출시 기간을 단축하고 최종 제품 인증 획득 절차를 간소화할 수 있다.”고 말했다.

마이크로칩의 무선 충전 시스템 레퍼런스 디자인에는 Qi 컨트롤러, Qi 애플리케이션 소프트웨어, WPC 인증을 획득한 보안 스토리지 서브시스템인 프로비저닝된 인증 컨트롤러, Qi 컨트롤러에서 실행되는 암호화 소프트웨어 라이브러리 등 모든 필수 요소가 포함되어 있다. 전체 회로도, BOM(Bill of Material), 소프트웨어 및 디자인 가이드라인도 포함된다. 마이크로칩은 아브넷(Avnet) 사와 제휴해 전 세계 고객에게 Qi 레퍼런스 디자인을 위한 평가 보드를 제공한다.

마이크로칩은 Qi 1.3 무선 전력 솔루션을 지원하기 위해 Qi 애플리케이션 소프트웨어 실행을 위한 dsPIC33C 디바이스 제품군과 마이크로칩이 WPC 제조 인증 기관으로서 프로비저닝한 ECC608/TA100 보안 스토리지 서브시스템을 제공한다. 또한, 토탈 시스템 솔루션으로서 이 레퍼런스 디자인에는 MIC4605 및 MCP14700 게이트 드라이버, MCP16331 및 MCP1725 레귤레이터, MCP6C02 전류 센싱 디바이스, ATA6563 CAN 트랜시버 및 MCP9700 온도 센서가 포함된다.

가격 및 구입

마이크로칩의 Qi 1.3 무선 충전 송신기 레퍼런스 디자인은 대상 고객에게 데모 및 평가용으로 제공된다. 마이크로칩은 레퍼런스 디자인 소프트웨어에 액세스하기 위한 라이선스 계약을 제공한다. 해당 레퍼런스 디자인을 위한 평가 보드는 2021년 8월에 Avnet을 통해 대상 고객에 한해 구매할 수 있다.

가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 공인 판매업체, 또는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51271115884/in/dateposted/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

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115 마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시 2021-07-01: 마이크로칩, 최초의 JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시

뉴 스페이스 시스템 개발자에 최저 비용 및 리드타임과 함께
업계 최고 수준의 신뢰성을 제공하는 저전력 RTG4 FPGA

2021년 6월 30일 — 뉴 스페이스(New Space) 분야에 사용되는 소형 위성단 및 기타 시스템 개발자의 경우 높은 신뢰성과 방사선 보호를 제공하는 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족시켜야 한다. 이들 개발자에게 더욱 빠르고 비용 효율적인 생산 방법을 제공하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최초의 방사선 내성(RT) FPGA를 출시했다. 해당 신제품은 JEDEC 인증 플라스틱 패키지로 저렴한 가격으로 제공되며, RTG4™ FPGA의 입증된 신뢰성과 수십 년간의 우주비행 경험을 바탕으로 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득을 위한 절차 또한 밟지 않아도 된다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 우주항공 사업부 마케팅 디렉터인 켄 오닐(Ken O’Neill)은 “이번 신제품 출시는 낮은 단가로 대량의 우주산업 등급 부품을 공급받고자 하는 시스템 개발자에게 중요한 이정표이며, 리드타임을 단축시켜 서비스 출시 주기를 앞당길 수 있도록 한다. 해당 RTG4 FPGA는 신뢰성 및 방사선 방호 기준이 매우 높을 뿐만 아니라 플라스틱 패키지와 서브 QML 심사를 통해 비용을 절감한다”고 말했다.

마이크로칩의 RTG4 서브 QML FPGA는 볼 피치가 1.0 mm인 플립칩 1657 볼 그리드 어레이 플라스틱 패키지로 JEDEC 표준 인증을 획득했다. 해당 제품은 세라믹 패키지로 제공되는 마이크로칩의 QML 클래스 V 인증 RTG4 FPGA와의 핀 호환되므로 개발자는 뉴 스페이스 및 보다 엄격한 클래스 1 임무 간 디자인을 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또한, 플라스틱 패키지로 제공되는 RTG4 서브 QML FPGA는 소량 프로토타입으로도 제공되므로 비행 모델을 양산하기 전에 제품을 평가하고 시스템을 프로토타이핑할 수 있도록 지원한다.

우주비행 시스템용 플라스틱 패키지로 제공되는 다른 마이크로칩 제품으로는 LX7730 텔레메트리 컨트롤러, LX7720 위치 감지 및 모터 컨트롤러, 고신뢰성 플라스틱 버전으로 제공되는 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 이더넷 PHY, 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 및 플래시 및 EEPROM이 있다.

구입

1657 볼 플라스틱 BGA 패키지로 제공되는 JEDEC 인증 RTG4 서브 QML FPGA는 현재 양산이 가능하다. 자세한 제품 정보는 이 곳에서 다운로드 받을 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51199553487/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. RTG4는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

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114 마이크로칩, PIC® 및 AVR® MCU에 보안 및 플랫폼 독립성 갖춘 개발 워크플로우를 제공하는 MPLAB… 2021-06-24: 마이크로칩, PIC^® 및 AVR^® MCU에 보안 및 플랫폼 독립성 갖춘 개발 워크플로우를 제공하는 MPLAB^® 클라우드 툴 에코시스템 출시

컨피규레이션 및 협업 툴을 지식 기반 검색 기능과 결합한 최신 임베디드 개발 워크플로우

2021년 6월 24일 — 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로컨트롤러(MCU) 디자인 간소화를 위한 PIC 및 AVR MCU용 MPLAB 클라우드 툴 에코시스템을 새롭게 출시했다. 무료로 제공되는 이 올인원 클라우드 플랫폼은 협업 환경에서의 간편한 통합 검색 및 예제 코드 발견, 프로젝트의 그래픽 구성 및 코드 디버깅을 하나로 결합한다. 이러한 협업 환경은 보다 사용하기 쉬운 브라우저 기반 인터페이스 및 클라우드 연결을 통해 모든 기술 수준의 사용자를 위한 소프트웨어 설계를 단순화하는 동시에 엔터프라이즈 규모의 신속한 개발을 지원한다.

마이크로칩의 MPLAB 클라우드 툴 에코시스템은 PIC 및 AVR 마이크로컨트롤러의 개발 워크플로우를 현대화하도록 디자인된 세 가지 강력한 구성 요소를 통합하였다. 사용자는 MPLAB Discover의 이해하기 쉬운 카탈로그를 사용하여 완벽하게 구성된 완전한 소스코드, 프로젝트, 예제 및 소프트웨어 애플리케이션을 간편하게 찾을 수 있다. 선택된 코드 및 프로젝트는 MPLAB Xpress 통합개발환경(IDE)에 즉시 채워져 추가 개발을 할 수 있다. 사용이 간편한 그래픽 구성을 갖춘 MPLAB 코드 컨피규레이터(Code Configurator)는 하드웨어 주변장치를 설정하고 프로젝트를 추가로 구성할 수 있는 포인트 앤 클릭(point-and-click) 옵션을 제공한다. 최적화된 주변장치 라이브러리, 모듈식 다운로드 및 업데이트를 통해 디바이스 설정이 단순화되며, 별도의 소프트웨어 설치 없이도 웹 브라우저에서 바로 프로젝트 애플리케이션을 개발, 디버깅 및 배포할 수 있다.

향상된 MPLAB Xpress IDE는 개발 및 디버깅을 위한 강력하고 확장 가능한 클라우드 인프라와 함께 보안 GitHub 저장소 인터페이스 컨트롤을 사용하는 커뮤니티 협업 도구를 제공한다. 개발자는 MPLAB Xpress 프로젝트를 다운로드하여 MPLAB X IDE에서 개발을 이어갈 수 있다. Xpress 툴바는 개발자가 MPLAB Discover 및 MPLAB 코드 컨피규레이터에 원활하고 신속하게 접속할 수 있도록 지원한다. MPLAB 클라우드 툴 에코시스템은 클라이언트의 개발 흐름에 따라 이러한 클라우드 툴에 접속하기 위해 프론트엔드로 디자인되었으며, 빠른 시작 가이드 및 툴 소개 자료를 제공한다.

소스코드 저장과 공유를 위한 안전한 GitHub 퍼블릭 및 프라이빗 저장소와 고도로 통합되어 안전한 온라인 보안을 제공하며, 온라인 프로젝트를 로컬 스토리지로 원활하게 내보내고 가져올 수 있도록 지원하는 것은 물론 온라인 세션에서 안전한 myMicrochip 로그인을 제공한다.

마이크로칩의 개발 툴 사업부 이사인 로저 리치(Rodger Richey)는 “이 새로운 플랫폼은 혁신적인 아이디어부터 생산 단계에 이르기까지 필요한 모든 기능을 제공하여 개발 경험을 향상시키고 개발자가 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다. 여러 소프트웨어 애플리케이션과 복잡한 설치, IDE 및 서비스를 요구하는 다른 툴과 달리, 해당 에코시스템은 설치 요건이 없으며 사용이 쉽고 간편한 작업 환경을 목적으로 개발됐다”고 말했다.

MPLAB 클라우드 툴 에코시스템 및 지원 디바이스에 대한 보다 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

개발 지원

8비트 PIC 및 AVR MCU를 평가 및 프로그래밍할 수 있도록 마이크로칩의 큐리오시티 및 큐리오시티 나노 보드가 제공되며 이는 MPLAB 클라우드 툴 에코시스템에서 지원된다. 해당 플랫폼에는 통합 프로그래머 및 디버거가 포함되어 있고 시작하는 데 추가 하드웨어가 필요하지 않다.

가격 및 구입

MPLAB 클라우드 툴 에코시스템은 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 제공된다. PICkit™4 개발 툴을 위한 디버깅 및 프로그래밍 지원은 69.99달러에 구입할 수 있다. 마이크로칩의 MPLAB SNAP 디버거는 30.99달러에 구입할 수 있다. 큐리오시티 및 큐리오시티 나노 보드의 가격은 18.99달러부터 시작한다.

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩 공인 판매업체에서 상기 언급된 실리콘 제품 및 개발 도구를 구입할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50977521507/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AVR, dsPIC, MPLAB 및 PIC는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. PICkit는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

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113 마이크로칩, Wi-Fi 6 액세스 포인트 및 소형 셀 노드 구축 간소화하는 최초의 멀티포트 멀티기가비트 Po… 2021-06-16: 마이크로칩, Wi-Fi 6 액세스 포인트 및 소형 셀 노드 구축 간소화하는 최초의 멀티포트 멀티기가비트 PoE 인젝터 출시

Wi-Fi 6 및 소형 셀 디바이스를 필요한 곳 어디든지 손쉽고 비용 효율적으로 설치 가능

2021년 6월 16일 — 오늘날 Wi-Fi® 액세스 포인트(AP)와 5G 소형 셀 액세스 노드는 AC 전원을 사용할 수 있거나 필요에 따라 스위치로 전력 및 데이터를 모두 공급할 수 있는 곳에서만 구축할 수 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최초의 멀티포트 PoE(파워 오버 이더넷) PSE(Power Sourcing Equipment) 인젝터(미드스팬)를 출시하여 보다 유연하고 비용 효율적인 대안을 제시한다. 이 제품은 모든 멀티기가비트 스위치로 하여금 네트워크 구성이나 중단되는 시간 없이 높은 전력 수요 및 데이터 전송 속도를 제공할 수 있도록 지원한다.

마이크로칩의 PoE 사업 부문 디렉터인 아이리스 슈커(Iris Shuker)는 “마이크로칩의 새로운 멀티포트 멀티기가비트 PoE PSE 인젝터 제품군은 Wi-Fi 6 디바이스 및 소형 셀 장비를 설치할 수 있는 가장 간편하고 비용 효율적인 방법을 제공한다. 마이크로칩의 특허받은 기술은 이러한 디바이스의 전력 공급 문제를 해결하는 동시에 초당 10기가비트의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이로써 Wi-Fi 6 AP 구축을 대폭 간소화하는 것은 물론, AC 콘센트 주변에는 거의 없는 5G 피코셀과 펨토셀을 필요에 따라 서비스 제공업체가 저렴하고 신속하게 설치할 수 있게 해 준다”고 말했다.

Wi-Fi 6 디바이스 및 소형 셀 장비에 필요한 충분한 전력을 갖춘 멀티기가비트 PoE 지원 스위치는 값이 비싸고 널리 채택되지 않았다. 이러한 고속 디바이스용 네트워크로의 전력 투입 비용을 효율적으로 절감할 수 있는 방법은 마이크로칩의 새로운 멀티포트 멀티기가비트 미드스팬 제품 하나를 이들 고속 디바이스와 표준 멀티기가비트 스위치 사이에 설치하는 것이다. 6, 12 및 24 포트 구성으로 제공되는 미드스팬은 각각 Wi-Fi 6 디바이스의 고속 IEEE 802.11ax 데이터 전송 속도를 지원하며, IEEE의 802.3bt PoE 및 10GBASE-T 사양을 준수하여 포트당 최대 60와트(W)의 출력 전력을 제공한다. 마이크로칩의 웹 기반 PowerView Pro 플랫폼을 사용하여 미드스팬을 원격으로 안전하게 모니터링하고 제어할 수 있다.

구입
마이크로칩의 PD-9506-10GC, PD-9512-10GC 및 PD-9524-10GC 미드스팬은 현재 구입 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체, 마이크로칩 웹사이트 또는 구매 포털에서 확인할 수 있다.

마이크로칩의 PoE 제품군에 대해
마이크로칩의 멀티포트 멀티기가비트 미드스팬은 멀티포트 1기가비트 제품 및 싱글포트 멀티기가비트 옵션을 제공하는 실내 및 실외 PoE 솔루션에 포함된다. 마이크로칩은 PoE 파워 디바이스(PD) IC, PoE PSE IC, PoE 시스템(인젝터/미드스팬 및 스위치) 및 테스트 장비를 공급하는 유일한 기업이다. 마이크로칩의 PoE 시스템 포트폴리오는 이더넷 네트워크를 통해 최대 90W의 유연하고 안정적인 전력을 WLAN 액세스 포인트, 네트워크 카메라, IP 전화, IP 카메라 및 기타 IP 기반 디바이스에 공급하도록 지원한다.

참고자료
고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):
   프레스 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51192065483/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com
•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com
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112 마이크로칩, 현장 시스템 보안상의 주요 산업 제품 위협에 대처하는 DesignShield 개발 툴로 FPGA… 2021-06-02: 마이크로칩, 현장 시스템 보안상의 주요 산업 제품 위협에 대처하는 DesignShield 개발 툴로 FPGA 기반 디자인 보호 강화

업계 최고 수준의 보안을 갖춘 FPGA 제품군을 기반으로

구축된 시스템으로부터 데이터, 지적재산권 및 기타 개인 정보 도난 방지

2021년 6월 2일 — 전 세계에 구축되어 하드웨어적 환경의 근간 역할을 하는 시스템 및 기타 고신뢰성 시스템은 FPGA를 통해 CPI(중요 프로그램 정보)를 추출하려는 빠르게 진화하는 사이버 범죄의 위협에 노출되어 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 정보가 악의적인 목적으로 유출되는 것을 방지하는 DesignShield 개발 툴을 출시해 FPGA 제품군의 보안을 한층 강화했다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)는 “마이크로칩은 보안 분야 선두업체로서 복제, 지적재산권(IP) 침해, 리버스 엔지니어링 및 악성 트로이 목마 코드 삽입의 위험을 줄이는 최신 대응책이 포함된 포트폴리오를 제공한다. DesignShield 툴을 사용하여 구축된 시스템에서 CPI를 보호하는 것은 국가 안보와 경제 활성화에 필수적이다. 해당 툴은 비트스트림 보호 매커니즘의 상태를 개선할 뿐만 아니라, 구축된 시스템이 계획대로 동작하고, 위조범으로부터의 안전은 물론 개발자의 디자인 투자와 브랜드 평판에 대한 위협으로부터 보호할 수 있도록 추가적인 방어 계층을 제공한다”고 말했다.

DesignShield 툴은 현장에 구축된 시스템에서 FPGA 비트스트림을 가로채려는 사이버 범죄자로부터 항공우주, 방위산업 및 기타 고신뢰성 시스템 개발자를 보호하기 위해 개발됐다. DesignShield 툴은 로직 및 라우팅 기반 암호화 기술의 조합을 통해 논리적 등가를 모호하게 함으로써 CPI를 포함하는 비트스트림이 리버스 엔지니어링 되는 것을 방지한다. 이로써 시스템 손상 위험을 줄이는 동시에 디자인 보안 및 무결성을 향상시키고, 권한이 없는 기관이 사용자 지정 코드, IP 및 국가 안보상 중요한 정보를 이용할 가능성이 줄어든다.

구입

DesignShield 툴은 마이크로칩의 얼리 엑세스 프로그램의 일환으로 라이선스 하에 제공되며, 이 프로그램을 통해 고객들은 보다 광범위한 상용화에 앞서 FPGA 디바이스 및 디자인 툴을 바탕으로 디자인을 시작할 수 있다. DesignShield 툴은 마이크로칩의 리베로(Libero) 개발 툴 스위트에 포함된다. 보다 자세한 정보는 DesignShield@microchip.com에 문의하여 확인할 수 있다.

마이크로칩의 FPGA 보안

비휘발성 플래시 메모리를 기반으로 하는 마이크로칩의 FPGA는 민감한 비트스트림 데이터를 모든 전원 주기에 노출시키는 SRAM 기반 FPGA보다 본질적으로 더 나은 보안을 제공한다. 또한, 마이크로칩 FPGA에 탑재된 고유 통합 보안 기능은 과잉 구축 및 복제를 방지하고, 디자인 IP를 보호하며, 신뢰 루트, 보안 데이터 통신 및 도난 방지 기능을 제공한다. 보안에 대한 마이크로칩의 계층화된 접근 방식은 라이선스 및 특허를 획득한 DPA(Differential Power Analysis) 보호, 내장 인증 보안 기능, 내장 변조 감지기 및FPGA 정품임을 보증하는 공급망이 포함된다. 보안에는 여러 레이어가 필요하며 하나의 레이어에 의존해서는 안 된다. DesignShield는 또 다른 레이어를 추가해 디자인의 진정성, 무결성 및 기밀성을 보호한다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51140015637/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

•       안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com
111 마이크로칩, 임베디드 보안 구현 가속화 및 서드파티 기여를 위한 에코시스템을 구축하는 트러스트 플랫폼 디자인… 2021-05-14: 마이크로칩, 임베디드 보안 구현 가속화 및 서드파티 기여를 위한 에코시스템을 구축하는 트러스트 플랫폼 디자인 스위트 출시

빠르게 확장되는 다양한 보안 사용 사례에서

수분 안에 새로운 프로젝트 프로토타이핑 가능

2021년 5월 12일 — 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 2019년 CryptoAuthentication™ 제품군을 위한 트러스트 플랫폼(Trust Platform)을 출시해, 간편한 보안 인증 구현을 요하는 다양한 규모의 기업에게 하드웨어 기반 보안 요소를 위한 업계 최초의 사전 프로비저닝 솔루션을 제공했다. 현재 마이크로칩은 디바이스 구성을 위한 전용 소프트웨어 플랫폼인 TPDS (Trust Platform Design Suite)를 새롭게 개선하여 해당 서비스를 더욱 강화하고 있으며, 임베디드 보안을 위한 마이크로칩 보안 프로비저닝 서비스를 제공하고 있다.

마이크로칩의 파트너들은 TPDS 버전 2 (v2) 소프트웨어를 통해 풍부한 보안 솔루션 온보딩 에코시스템에 사용 사례를 추가하여 업계 최고 수준의 보안 구현 옵션을 더욱 확장할 수 있다. 또한 해당 소프트웨어는 자동차 시장을 위한 최초의 암호화 컴패니언 디바이스인 TA100과 같은 추가 보안 솔루션 지원을 포함한다.

개발 간소화

경험이 많은 펌웨어 엔지니어라도 애플리케이션의 위협 모델을 특정하고 보안 인증, 보안 부팅, IP 보호 등과 관련된 모든 필요한 조치를 갖춘 보안 사용 사례를 개발하기까지는 수개월이 걸릴 수 있다. 주로 문제가 되는 두 가지 과제는 디바이스의 보안 경계 구성, 그리고 개인 키, 대칭 비밀 및 다른 형태의 비밀 데이터를 포함한 비밀을 프로비저닝하는 것이다.

TPDS 소프트웨어는 가장 일반적인 시장 요건을 만족하는 사전 정의된 사용 사례를 제공해 이러한 절차를 간소화한다. TPDS 소프트웨어는 세 가지 Trust Platform 플로우 중 Trust&GO 및 TrustFLEX에서 사용할 수 있다. 이들 프로그램은 TPDS v2를 통해 새로운 보안 프로젝트를 수분 안에 프로토타이핑할 수 있도록 지원하는 동시에 고객의 배포 규모, 사용 사례 요건 및 필요한 커스터마이징 수준에 따른 옵션을 제공한다.

   Trust&GO: Trust&GO 디바이스는 TLS기반 및 LoRaWAN 기반 네트워크 모두에서 안전한 클라우드 인증을 위해 사전 정의 및 사전 구축된 완제품으로, 최소 주문 수량(MOQ)은 단 10개이다.

   TrustFLEX: 고객은 기본 일반 인증서 또는 자체 자격 증명(커스텀 PKI)를 통해 해당 프로그램의 사전 구성된 디바이스를 사용할 수 있으며, Trust&GO 프로그램보다 더욱 광범위한 사전 정의된 사용 사례를 활용할 수 있다.

마이크로칩의 TrustCUSTOM 제품군은 가장 까다로운 사용 사례를 해결하기 위해 고객이 보안 인증 구성을 완전히 자유롭게 정의하고 보안 키 스토리지를 완전히 커스터마이징할 수 있게 한다.

TPDS v2 소프트웨어는 완전히 통합된 온보딩 흐름을 통해 몇 가지 간단한 단계만으로도 보안 솔루션 선택, 사용 사례 검증, 프로토타이핑 및 보안 구축 프로세스 시작을 수행할 수 있도록 한다.

마이크로칩의 보안제품 그룹 부사장인 누리 다그데비렌(Nuri Dagdeviren)은 “마이크로칩의 TPDS v2 소프트웨어는 모범 사례를 직관적이고 간소화된 프로세스의 필수 요소로 만들어 개발자가 임베디드 시스템 보안에 대한 기존 표준 및 향후 규정을 간편하게 준수할 수 있게 한다. 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 하드웨어 및 보안 솔루션을 통해 고객이 출시 기간을 단축하고 장기적인 비즈니스를 성사시킬 수 있도록 계속해서 지원할 것이다. TPDS는 보안 요소 그 이상의 마이크로칩 보안 솔루션을 위한 온보딩 및 프로비저닝 서비스도 지원할 예정이다”라고 말했다.

서드파티 통합

TPDS v2의 가장 큰 장점 중 하나는 서드파티 파트너가 자체 사용 사례를 추가해 보안 요소 온보딩 및 보안 기능을 위한 고객 옵션을 개선할 수 있다는 점이다. 마이크로칩의 파트너인 EBV Elektronik (Avnet Group)은 EBV-IoT ‘Secure Shield’ 평가 키트를 사용해 TPDS v2 사용자가 ATECC608B TrustFlex 구성을 통해 Avnet IoTConnet Cloud에 신속하고 안전하게 연결할 수 있도록 지원한다. 이 곳에서 보다 자세한 정보를 확인할 수 있다.

EBV Elektronik의 기술개발 부사장인 안토니오 페르난데스(Antonio Fernandez)는 “EBV Elektronik은 마이크로칩과 견고한 관계를 유지하고 있으며, 모든 고객을 대상으로 실리콘과 클라우드에 확장 가능한 보안을 제공하는 TPDS v2 이니셔티브에 참여하게 되어 기쁘다. 모범 사례를 도입하는 것은 모든 고객에게 최고의 보안 플랫폼을 제공한다는 우리의 공동 목표를 달성하기 위한 필수 단계다. TPDS의 개선사항은 고객이 업계 최고 솔루션을 구축할 수 있도록 지원하는 주도적인 역할을 지속하기 위한 가장 간편하고 비용 효율적인 방법 중 하나라고 생각한다”고 말했다.

소프트웨어 동작 방식

트러스트 플랫폼 디자인 스위트(TPDS) v2를 통해 다음을 수행할 수 있다.

   다양한 사용 사례를 다루는 교육 영상 및 대화형 애플리케이션 노트를 통한 보안 온보딩

   선별된 사용 사례 기반으로 애플리케이션 개발, 보안 솔루션 구성 마무리 및 비밀 키 교환 수행

   검증 샘플 확보 및 생산 시작

개발 도구

트러스트 플랫폼 디자인 스위트는 Windows 및 macOS 환경을 지원한다. TA100 컨피규레이터는 Windows 플랫폼에서만 제공된다.

가격 및 구입

마이크로칩의 오픈 소스 트러스트 플랫폼 디자인 스위트는 마이크로칩 웹사이트에서 Trust&Go 및 TrustFLEX 플로우용으로 무료로 다운로드 받을 수 있다. 또한, 해당 웹사이트는 교육 영상, 대화형 애플리케이션 노트, C코드 및 기타 프로젝트 지원을 제공한다. TPDS를 위한 TrustCUSTOM 소프트웨어 확장은 NDA(기밀유지협약) 하에 제공되며, 마이크로칩의 구매 포털에서 개당 20달러에 구입할 수 있다.

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51140015637/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. CryptoAuthentication는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

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110 마이크로칩, 대형 울트라와이드 터치 디스플레이용 최초의 오토모티브 인증 단일 칩 솔루션 출시 2021-04-21: 마이크로칩, 대형 울트라와이드 터치 디스플레이용

최초의 오토모티브 인증 단일 칩 솔루션 출시

최대 45인치 울트라와이드 터치 디스플레이를 지원하는 마이크로칩 최신 maXTouch® 터치스크린 컨트롤러, LCD 및 OLED 디스플레이 지원으로 통합 단순화 및 비용 절감

2021년 4월 21일 — 안전하고 직관적이며 사용이 간편한 차량 내 사용자 인터페이스에 대한 수요를 충족하기 위해 오늘날 개발자는 차량 클러스터, 센터 스택 및 공동 운전자 디스플레이를 계속해서 대형 스크린으로 통합시키고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 전기차(EV), 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 프리미엄 차량에서 흔히 볼 수 있는 이러한 울트라와이드 스크린의 시스템 개발을 간소화하는 maXTouch® MXT2912TD-UW 터치스크린 컨트롤러를 출시했다. 해당 제품은 매우 넓은 종횡비로 최대 45인치 크기의 디스플레이를 지원하는 업계 최초의 오토모티브 인증 단일 칩 솔루션으로, 액정 디스플레이(LCD) 및 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 기술을 지원한다.

MXT2912TD-UW는 차량의 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 디스플레이 내에서 다수의 터치 컨트롤러에 대한 필요성을 줄여준다. 해당 단일 칩 터치 컨트롤러는 와이드 디스플레이에 가장 높은 리포트 레이트(report rate)를 제공하며 디스플레이 해상도와는 독립적이므로 스마트폰과 유사한 사용자 경험을 제공한다. 또한 MXT2912TD-UW는 maXTouch 제품군의 고유 신호대잡음비(SNR)를 지원해 습기가 있는 상태에서도 광범위한 오버레이 소재 및 두께에 걸쳐 멀티 핑거 장갑(multi-finger thick glove)에 대한 감지 및 트래킹을 지원한다.

MXT2912TD-UW는 도로 주행용 차량의 기능 안전성을 위한 ISO 26262 사양에 따라 다양한 안전 관련 기능을 제공하고 있어 디스플레이 모듈 시스템의 기능 안전성 인증 경로를 간소화한다. 여기에는 주기적인 자체 테스트, 터치 센서 테스트, 내부 플래시 및 RAM 테스트, 전체 신호 데이터 무결성 검사 및 추가 마이크로프로세서(MPU) 코어 테스트가 포함된다. 임베디드 펌웨어는 Automotive SPICE® 프로세스에 적합하게 개발되었다.

마이크로칩의 휴먼 머신 인터페이스 사업부 부사장인 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage)는 “자동차 산업은 세련된 휴먼 머신 인터페이스 개념의 통합을 포함하여 내부 디자인의 새로운 혁신을 주도한다. 마이크로칩은 새로운 터치 컨트롤러로 혁신적인 디자인을 구현하며, 특허를 받은 마이크로칩 고유의 기술로 다양한 비율의 터치 센서를 지원한다. 마이크로칩의 단일 칩 솔루션은 디스플레이 제조업체 및 티어 1 자동차 제조업체에 최신 차량 HMI 시스템을 위한 간편하고 잘 알려진 터치 솔루션을 제공해 비용은 물론 위험성과 출시 기간을 줄여준다”고 말했다.

마이크로칩은 또한 터치스크린 컨트롤러를 지원하기 위해 LDO(Low-Dropout Regulator), 8, 16 및 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), CAN(Controller Area Network), CAN PHY(Physical Layer) 컨트롤러 등의 보완 디바이스를 제공한다.

개발 도구

소프트웨어 지원에는 마이크로칩의 maXTouch Studio 개발 도구 및 생산 라인 테스트를 위한 maXTouch Analyzer 점검 도구가 포함되어 있다. 마이크로칩의 애플리케이션 및 지원 센터는 전 세계에서 시스템 및 센서 시뮬레이션/개발, 통합 및 시스템 튜닝 등 울트라와이드 디자인에 대한 고객 지원을 제공한다. 요청 시 개발 하드웨어 및 기술적 지원도 제공된다.

가격 및 구입

MXT2912TD-UW는 현재 양산이 가능하다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 이 곳이나 마이크로칩의 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50997447628/sizes/l/

   칩 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50997451573/sizes/l/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 maXTouch는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

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109 마이크로칩, USB 시스템 차별화를 위한 코드 통합 지원 오픈 소스 파워 딜리버리 소프트웨어 출시 2021-04-16: 마이크로칩, USB 시스템 차별화를 위한 코드 통합 지원

오픈 소스 파워 딜리버리 소프트웨어 출시

파워 딜리버리를 위한 포괄적인 프로그래밍 환경 및 코드 베이스를 최초로 제공하는

마이크로칩의 PSF 솔루션

2021년 4월 15일 — 파워 딜리버리(Power Delivery, PD) 및 오픈 소스 소프트웨어를 지원하는 USB Type-C는 차세대 유선 커넥티비티를 선도하는 기술이다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 개발자가 USB-C PD 시스템의 IP를 수정 및 소유하도록 지원하는 새로운 파워 딜리버리 소프트웨어 프레임워크(PSF)를 출시했다. 개발자는 고유 코드(proprietary code)를 마이크로칩의 완벽한 PD 스택과 결합함으로써 차별화된 제품군을 개발하는 데 탁월한 유연성을 확보하는 것은 물론, 다양한 마이크로칩 스마트허브(SmartHub), 마이크로컨트롤러(MCU) 및 USB 시스템용 독립형 PD 솔루션을 선택할 수 있다.

마이크로칩의 PSF 솔루션은 전력 공급을 위한 오픈 소스 코드 베이스 및 포괄적인 프로그래밍 환경을 제공하여 사용자가 제공업체에 의존하지 않고도 MCU를 간편하게 프로그래밍하고 시스템 발전에 따라 PD 코드를 즉시 수정하도록 지원한다. 이로써 고객은 업계 판도를 바꾸는 해당 솔루션의 이점을 활용해 제품 개발부터 생산까지 전 과정을 직접 관리하여 출시 기간을 단축하고 전반적인 BOM(Bill of Material)을 절감할 수 있다.

개발자는 소프트웨어 및 하드웨어 프레임워크를 모두 활용함으로써 마이크로칩의 확장된 컨트롤러 옵션 제품군에서 새로운 UPD301B 및 UPD301C 독립형 PD 컨트롤러를 포함한 PD 기능을 호스팅 할 수 있다. 고객은 PD 아키텍처의 개방형 접근 방식을 통해 USB-C/PD 포트를 광범위한 임베디드 애플리케이션에 간편하게 추가할 수 있으며, 사용되지 않는 핀이나 CPU 메모리를 다른 시스템 기능에 재할당할 수 있다. 다양한 마이크로칩 SAM 및 PIC® MCU 및 디지털 신호 컨트롤러(DSC)도 지원된다. PSF 솔루션은 개발자가 UPD350 PD 트랜시버를 추가하거나 독점 시스템 코드를 통해 PD를 더 복잡한 제품군에 통합하여 기존 마이크로칩 MCU 인프라에서 PD를 실행할 수 있도록 하는 옵션을 제공한다.

마이크로칩의 USB 및 네트워킹 사업부 부사장인 찰스 포니(Charles Forni)는 “USB-C를 지원하는 마이크로칩의 모든 MCU 및 독립형 컨트롤러는 이제 마이크로칩의 새로운 PD 소프트웨어 프레임워크를 통해 같은 PD 코드 베이스를 공유할 수 있다. 해당 코드는 고객에게 무료로 제공되며 간편하게 구성과 수정이 가능해 제조사가 코드를 커스터마이징하지 않아도 고객은 새로운 기능 및 시스템 업데이트를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 PSF 제품군은 USB-C PD가 고객 시스템에 통합되는 방식을 변화시킨다”고 말했다.

개발 도구

PSF 소프트웨어 솔루션은 마이크로칩의 MPLAB® X IDE 개발 환경의 지원을 받는다. SAMD20 MCU 및 UPD350 PD PHY를 제공하는 PSF 평가 보드 또한 현재 사용 가능하다.

가격 및 구입

마이크로칩의 오픈 소스 PSF는 마이크로칩 웹사이트에서 무료로 다운로드 받을 수 있다. UPD301C는 1만 개 단위로 개당 1.5달러에 구입할 수 있다.

보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다. 마이크로칩의 구매 포털이나 공인 판매업체에서 상기 언급된 제품을 구입할 수 있다.

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/49679906013

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, dsPIC, PIC 및 MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

•       신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

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108 마이크로칩, 국내 우수 전자공학도 32명에게 장학금 수여 2021-03-25: 마이크로칩, 국내 우수 전자공학도 32명에게 장학금 수여

차세대 엔지니어 양성을 위한 적극적인 노력의 일환으로

국내 우수 전자공학도 32명에게 장학금 수여

2021년 3월 24일 — 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 연례 행사인 마이크로칩 대학생 장학금 지원 프로그램 시상식을 3월 서울에서 개최하고, 국내 13개 우수대학 출신의 전자공학도 32명에게 장학금을 수여했다.

올해 마이크로칩 장학금 수혜자들은 대학생 및 대학원생들을 대상으로 PIC^® 및 AVR^® 마이크로컨트롤러(MCU) 관련 강의에서 우수한 성적을 거둔 학생들을 선발하였으며, 산학협력 프로그램 내 임베디드 설계 프로젝트에 참여해 탁월한 성과를 거둔 학생들도 선발되었다. 특히 마이크로칩 제품이 적용된 사물인터넷(IoT), 보안, 자동차, 의료, 전력 제어, 스마트팜 및 엔지니어링, 로봇 시스템 및 모터 제어 애플리케이션 등의 설계 과제에 이번 장학금을 수여받은 우수한 학생들이 참여하였다.

마이크로칩의 한병돈 북아시아 총괄 및 한국 대표는 “마이크로칩은 국내 차세대 전자공학 엔지니어들이 직업적인 목표를 이루고 필요한 역량을 갈고 닦을 수 있도록 핵심적인 지원 역할을 하고 있다”며, 마이크로칩은 국내 교육기관들이 학생들에게 다방면으로 수준 높은 엔지니어링 교육을 제공할 수 있도록 계속해서 지원할 계획이다.”라고 밝혔다.

마이크로칩은 국내 대학들에 개선된 교육과정 내용, 기술 지원, 개발 툴, 제품 샘플, 참고 도서 및 자료들을 제공하는 등 다방면으로 지원을 아끼지 않고 있다. 더욱 풍성하고 실용적인 교육과정을 위해 마이크로칩은 최신 교육 자료를 활용한 새로운 MCU 및 FPGA 강의를 개설하고자 2020년 5곳 이상의 주요 대학 및 교육기관과 협력했으며, 이외에도 400명이 넘는 미래 엔지니어 양성을 목표로 다양한 대학교 및 교육기관에서 임베디드 보안 및 MCU에 관한 강의가 개설될 수 있도록 지원했다. 마이크로칩은 2005년 장학금 프로그램을 처음 시작한 이래 한국에서 250명 이상의 학생들에게 장학금을 수여했으며, 이러한 노력의 결과로서 지금까지 수여 장학생 중 절반 정도가 산업 전반에 걸쳐 MCU 엔지니어로 성장하고 있다.

이번 2021년 장학금 프로그램에 참여한 대학은 고려대학교, 광운대학교, 경남대학교, 경성대학교, 국민대학교, 동의과학대학교, 목포해양대학교, 부천대학교, 아주대학교, 연세대학교, 전주대학교, 한국산업기술대학교, 호남대학교(이상 가나다 순)이다.

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, PIC 및 AVR은 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

• 신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

• 김희선 이사 (02)752-7908 / hskim@hoffman.com
107 마이크로칩, GPS 재밍 및 스푸핑을 방지하는 SyncServer® S600 시리즈 타임 서버 출시 2021-03-25: 마이크로칩, GPS 재밍 및 스푸핑을 방지하는 SyncServer^® S600 시리즈 타임 서버 출시

BlueSky™ 기술을 통합해 타이밍 및 주파수 출력의 무결성을 보호하는 SyncServer

2021년 3월 23일 — 하드웨어적 환경의 근간 역할을 하는(mission-critical) 네트워크 및 기타 필수 엔터프라이즈 인프라는 네트워크 타임 서버에서 지속적으로 정확한 타이밍 정보를 수신해야만 안정적인 운영을 유지할 수 있다. 그러나 이러한 서버는 GPS(Global Positioning System) 재밍 및 스푸핑 등 사이버 보안 위협에 대체로 취약하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 문제를 해결하고자 SyncServer S600 시리즈 네트워크 타임 서버 및 장비에 BlueSky 기술을 사용한 신호 이상 감지 소프트웨어를 통합한 새로운 솔루션을 출시했다.

마이크로칩은 타임 서버 내에서 GPS 재밍 및 스푸핑 감지 및 보호 기능을 로컬 무선주파수(RF) 데이터 로깅 및 분석과 완전히 통합시킨 최초의 기업이다. SyncServer S600 시리즈 Stratum 1 장비는 BlueSky 기술의 지능형 재밍 및 스푸핑 감지기와 함께 지속적으로 로컬 GPS 위성 상태를 모니터링하고 GPS 및 로컬 RF 신호 무결성을 검사하여 유효성을 보장한다.

해당 솔루션은 이상이 감지될 경우 경보를 보내고, 필요 시 SyncServer 장비를 여타 타이밍 소스나 내부 오실레이터로 전환할 수 있다. 이로써 지속적인 타이밍 출력을 보호하는 동시에 은행 업무 및 주식 거래에서부터 전기 유틸리티, 항공우주 및 방위산업에 이르는 다양한 애플리케이션의 주요 네트워크 및 비즈니스 운영에 예측 가능한 최저 수준의 타이밍 저하를 보장한다.

GPS 재밍 및 스푸핑에 대한 지속적인 감지 및 보호를 제공하는 SyncServer BlueSky 기술은 시간 경과에 따른 로컬 RF 이벤트뿐만 아니라, 로컬 GPS 위성 신호의 특성을 분석하기 위한 광범위한 로깅, 차트 작성 및 측정 도구를 포함한다. 이로써 소비자 가전 또는 주변 RF 신호 방송과 관련된 로컬 신호 이상의 상관(correlating), 문제 해결, 식별 및 수정을 지원한다. 해당 솔루션은 SyncServer 4.1 버전(v4.1) 소프트웨어 릴리즈를 통해 선택적으로 사용할 수 있으며, 이 릴리즈는 서드파티 GPS 수신기 및 주요 인프라를 위한 마이크로칩의 검증된 BlueSky GNSS 방화벽 솔루션에 내장된 기능들을 지원한다.

구입

BlueSky 기능을 제공하는 SyncServer 소프트웨어에 대한 제품 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

참고자료

애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50997322926/

제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50996630903/

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, SyncServer는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. BlueSky는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

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106 마이크로칩, 새로운 차원의 이중화, 복원력, 보안을 제공하는 TimeProvider® 4100 그랜드마스터 … 2021-03-19: 마이크로칩, 새로운 차원의 이중화, 복원력, 보안을 제공하는 TimeProvider^® 4100 그랜드마스터 2.2 버전 출시

업계 최초로 소프트웨어 기반 이중화를 제공하는
게이트웨이 클럭 내장 IEEE^® 1588 정밀 타이밍 그랜드마스터

2021년 3월 18일 — 오늘날 5G 무선 네트워크, 스마트 그리드, 데이터 센터, 케이블 및 운송 서비스 등 주요 인프라를 제공하는 업체는 이중화(redundancy)과 복원력(resiliency) 및 우수한 보안을 갖춘 타이밍 및 동기화 솔루션을 필요로 한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 정밀 타이밍 및 동기화를 상시(always-on) 보장하고자 다중 대역 GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 지원 및 보안 강화 외에도 혁신적인 이중화 아키텍처를 도입하여 새로운 수준의 복원력을 제공하는 TimeProvider® 4100 그랜드마스터 2.2 버전을 출시했다.

이중화는 인프라 공급업체가 중단 없이 원활한 서비스를 제공하기 위한 핵심 요건이다. 이전의 인프라 구축은 모듈형 아키텍처가 고가임에도 불구하고 서비스 중단을 방지하기 위해 하드웨어 이중화에 의존할 수밖에 없었다. 마이크로칩의 TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2버전은 소프트웨어 구현을 통해 이중화를 지원하므로 포트를 희생시키지 않고도 유연한 구축과 하드웨어 비용 절감이 가능하다.

또한 TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2 버전은 중요한 인프라 서비스에 영향을 줄 수 있는 우주 기상, 태양 활동 및 그 외 교란 요인으로 인한 시간 지연을 방지하고자 새로운 GNSS 다중 대역, 다중 위성군 리시버를 지원하여 한층 더 향상된 수준의 복원력을 제공한다. PRTC-B(Primary Reference Time Clock Class B) (40ns), ePRTC(Enhanced Primary Reference Time Clock) (30ns) 등 최고 수준의 정확도를 확보하기 위해서는 멀티 밴드 GNSS가 특히 중요하다.

기술 포트폴리오 전반에서 보안 솔루션에 중점을 두고 있는 마이크로칩의 TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2 버전에는 RADIUS와 TACACS+ 뿐 아니라 재밍 방지(anti-jamming) 및 스푸핑 방지(anti-spoofing) 기능 지원도 추가되었다.

마이크로칩의 부사장 겸 주파수 및 타이밍 사업부 총괄 매니저인 랜디 브루진스키(Randy Brudzinski)는 “주요 인프라의 보안 리스크를 완화하기 위해서는 탄력성, 이중화 및 보안을 갖춘 정밀 타이밍 및 동기화 솔루션이 필요하다. 이번에 새로 출시된 제품은 전리층 시간 오류 지연을 제거하기 위해 다중 대역 GNSS를 지원할 뿐만 아니라, 상시 동작 기술을 가능하게 하는 혁신적인 소프트웨어 이중화를 제공한다. 또한 새로운 키 보안, 방해 전파 방지 및 스푸핑 방지 기능을 제공하므로 인증된 관계자만이 핵심 인프라 서비스에 접근할 수 있다”고 말했다.

TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2 버전은 GNSS 중단이 발생할 경우에 대비하여 홀드오버 기능이 향상된 슈퍼 오븐 제어 크리스탈 오실레이터(Oven Controlled Crystal Oscillator, OCXO) 옵션을 제공한다.

TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2 버전은 10기가비트 이더넷을 지원하는 레거시 팬아웃이나 이더넷 팬아웃을 위한 하드웨어 확장 모듈을 갖춘 제품군으로, 특정 동작 모드에서 게이트웨이 클럭, 고성능 바운더리 클럭, 또는 ePRTC로 동작하도록 구성할 수 있다.

또한, OCXO, Super OCXO, 루비듐 원자 시계, FPGA(Field Programmable Gate Array), 이더넷 스위치, 신디사이저(synthesizer), 클리닝 오실레이터 등을 포함한 마이크로칩 기술이 추가로 탑재되어 있다.

TimeProvider 4100은 마이크로칩의 vPRTC(virtual Primary Reference Time Clock) 제품 포트폴리오의 일부로, 종단간 정밀 타이밍 및 동기화 솔루션을 제공한다. 해당 제품군에는 주파수 및 타이밍 소스용 세슘 원자 시계, 보안용 BlueSky^™ GNSS 방화벽, TimeProvider 4100 고성능 바운더리 클럭 및 TimeProvider 4100 게이트웨이 클럭은 물론 마이크로칩 타이밍 제품 전체를 대상으로 종단간(end-to-end) 정밀 타이밍 아키텍처를 관리하는 TimePictra 소프트웨어 제품군이 포함되어 있다.

서비스 및 지원
마이크로칩의 TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2 버전은 설치, 동기화 감사, 네트워크 엔지니어링 및 전 세계 연중무휴 지원을 비롯해 다양한 소프트웨어 및 하드웨어 지원 옵션을 제공한다.

가격 및 구입
TimeProvider 4100 그랜드마스터 2.2 버전은 현재 신규 시스템 및 기존 구축 시스템 모두에 적용 가능하다. 구입에 대한 보다 자세한 정보는 마이크로칩 공인 판매업체에 문의하여 확인할 수 있다.

참고자료
고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):
   애플리케이션 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50947606192/
   제품 이미지: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/50946812023/

마이크로칩테크놀로지에 대하여
마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도적인 공급업체이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고 및 TimeProvider는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. BlueSky는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com
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